Diferencias entre las máquinas de marcado láser de fibra y las máquinas de marcado láser UV
2025/09/09
Actualmente, las máquinas de marcado láser más utilizadas en el mercado incluyen las máquinas de marcado láser de fibra, las máquinas de marcado láser UV y las máquinas de marcado láser de CO2. Estos tres tipos de máquinas cubren casi todos los tipos de aplicaciones de embalaje y marcado de productos, lo que las convierte en los principales equipos de marcado láser.
Debido a las diferencias en sus campos de aplicación, componentes básicos y principios de procesamiento, los precios de estos modelos también varían. Estas son las diferencias clave entre las máquinas de marcado láser de fibra y las máquinas de marcado láser UV:
1. Láser y Principio
Máquina de marcado láser UV:
- Utiliza un láser UV de 355 nm.
- Desarrollado utilizando tecnología de duplicación de frecuencia intracavitaria de tercer orden.
- En comparación con los láseres infrarrojos, la luz UV 355 se enfoca en un punto mucho más pequeño, lo que reduce significativamente la deformación mecánica de los materiales con efectos térmicos mínimos durante el procesamiento.
Máquina de marcado láser de fibra:
- Utiliza una longitud de onda de 1064 nm.
- En general, cuanto más corta es la longitud de onda, más pequeño es el punto láser, mayor es la precisión, más pequeña es la zona afectada por el calor durante el procesamiento y más fino es el efecto del procesamiento.
A diferencia de las máquinas de marcado láser de CO2 y las máquinas de marcado láser de fibra que utilizan métodos de marcado físico, las máquinas de marcado láser UV emplean un método de procesamiento químico, principalmente a través de reacciones fotoquímicas. La distinción entre estos dos métodos de procesamiento es que el procesamiento físico con láser funciona principalmente en la superficie de los productos y materiales, mientras que el procesamiento químico con láser penetra en el material del producto.
2. Ventajas de las máquinas de marcado láser UV sobre las máquinas de marcado láser de fibra
- Longitud de onda: El láser UV tiene una longitud de onda más corta que la luz visible, lo que la hace invisible a simple vista. A pesar de ser invisibles, estas longitudes de onda cortas permiten que los láseres UV enfoquen con mayor precisión, produciendo características de circuito extremadamente finas y manteniendo al mismo tiempo una excelente precisión posicional.
- Idoneidad del material: Además de reducir la temperatura de la pieza de trabajo, los fotones de alta energía presentes en la luz UV permiten aplicar láseres UV a conjuntos de placas de PCB de gran tamaño, desde materiales estándar como FR4 hasta compuestos cerámicos de alta frecuencia y materiales de PCB flexibles como la poliimida. Los láseres UV (Nd:YAG, longitud de onda de 355 nm) tienen una tasa de absorción uniforme entre los tres materiales de PCB comunes.
- Alta capacidad de absorción: Los láseres UV demuestran una alta capacidad de absorción cuando se aplican a resinas y cobre, y suficiente capacidad de absorción cuando se procesan vidrio. Si bien solo los costosos láseres excimer (longitud de onda de 248 nm) pueden lograr una absorción completa de estos materiales primarios, los láseres UV son la mejor opción para diversos materiales de PCB utilizados en muchas aplicaciones industriales, desde la producción de placas de circuitos básicos hasta procesos de alta gama que involucran chips integrados y otras tecnologías avanzadas.
- Sistema Computarizado Directo: El sistema computarizado de las máquinas de marcado láser UV procesa directamente placas de circuito a partir de datos de diseño asistidos por computadora, eliminando pasos intermedios en el proceso de fabricación de placas de circuito. Combinados con la capacidad de enfoque preciso de la luz UV, los sistemas láser UV permiten soluciones personalizadas y posicionamiento repetible. El posicionamiento preciso también es un requisito necesario en la industria de circuitos.
